問
比亞迪芯片的產(chǎn)能能否滿足市場(chǎng)需求
比亞迪芯片的產(chǎn)能在一定程度上能夠滿足市場(chǎng)需求。
比亞迪在芯片領(lǐng)域擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈,包括 IGBT 芯片和 MCU 芯片等。其 IGBT 芯片已發(fā)展到第 5 代,累計(jì)裝車超 100 萬輛,2020 年月產(chǎn)能達(dá) 5 萬片,預(yù)計(jì) 2021 年可達(dá) 10 萬片,按此供應(yīng)量能滿足 120 萬輛新能源車的需求,未來還會(huì)外銷。
同時(shí),比亞迪在 SiC MOSFET 的研發(fā)和應(yīng)用方面也有進(jìn)展,漢 EV 已搭載自主研發(fā)的 SiC 功率模塊,未來計(jì)劃自建產(chǎn)線,到 2023 年旗下電動(dòng)車將全面搭載 SiC 電控。
在 MCU 芯片方面,比亞迪從 2018 年推出第一代 8 位車規(guī)級(jí) MCU 芯片,到現(xiàn)在已批量裝載在全系列車型上,累計(jì)裝車超 500 萬顆。
雖然比亞迪目前還不能完全擺脫“缺芯”困擾,但在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域已取得顯著成果,且未來有實(shí)現(xiàn)“不缺芯”的底氣。
此外,在全球汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺的背景下,比亞迪的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)凸顯,供應(yīng)鏈穩(wěn)定,能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足并供貨其他車企。隨著比亞迪燃油車停產(chǎn),為 DMi 空出更多產(chǎn)能,銷量進(jìn)一步提升,芯片自主化優(yōu)勢(shì)放大,盈利水平有望提高。
特別聲明:本內(nèi)容來自用戶發(fā)表,不代表太平洋汽車的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。
最新問答
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