現(xiàn)代 Mobis 未來的發(fā)展戰(zhàn)略是什么？

現(xiàn)代 Mobis 未來的發(fā)展戰(zhàn)略主要包括以下方面：

一是致力于將主營業(yè)務逐漸升級為軟硬件相結合的平臺和系統(tǒng)研發(fā)，為此不斷加大技術研發(fā)的直接投資費用，預計到 2025 年增加到 15 億美元，且將把 40%的研發(fā)費用用于前沿技術研發(fā)。

二是由 X、Y、Z 三條主軸構成中長期發(fā)展戰(zhàn)略。

X 軸持續(xù)推進全球事業(yè)革新，強化電動化、車聯(lián)網、自動駕駛等領域的未來汽車核心技術，挖掘海外潛力市場，對全球有潛力的企業(yè)開展戰(zhàn)略投資等，如與美國激光雷達公司威力登合作開發(fā) L3 級別自動駕駛激光雷達系統(tǒng)，向英國 AR HUD 開發(fā)商 Envisics 投資。

Y 軸推進事業(yè)模式革新，滿足用戶需求，擴大移動出行服務市場規(guī)模，如與俄羅斯 IT 企業(yè) Yandex 合作研發(fā) L4 級別無人駕駛 Robotaxi，向全球電動車、PBV 等生產企業(yè)提供專用平臺，并構筑移動出行服務行業(yè)的價值鏈，打造智能工廠。

Z 軸以技術改革為驅動，積蓄長期發(fā)展動能，挖掘事業(yè)新增長點，應對未來 10 年以后除汽車產業(yè)外的其他發(fā)展領域，比如探索 UAM 城市空中交通的發(fā)展模式。

三是在 CES 2023 上公布“NEW Mobis”愿景，結合電氣化、自動駕駛、互聯(lián)互通等核心技術，成為提供綜合解決方案的移動平臺提供商。推出未來 PBV 概念車“M.VISION TO”，這是一款基于電氣化的自動駕駛汽車，還公開了利用高通技術公司的 Snapdragon Ride 平臺開發(fā)的集成自動駕駛控制器。未來將繼續(xù)加強與各合作伙伴的密切合作關系，開發(fā)實現(xiàn) 3 級以上自動駕駛的軟件平臺。