作者：鐘聲

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出品：紅色星際（ID：redplanx）

頭圖：黑芝麻智能武當(dāng)C1200系列芯片

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今年，艙駕融合的一個顯著變化是從過去的“紙上談兵”進(jìn)入了“真槍實彈”階段。

主機廠在艙駕融合上的動作越來越多。某國企系主機廠研究院，已經(jīng)把艙駕融合列為頭號預(yù)研項目；某日系合資主機廠也把艙駕融合項目列入了研發(fā)日程。

從國產(chǎn)到合資主機廠，對艙駕融合都表現(xiàn)出了急迫性。這種急迫性背后的原因就是：汽車價格戰(zhàn)。

在這樣背景下，能支持艙駕融合的芯片受到了主機廠的青睞。據(jù)悉，有數(shù)家頭部主機廠在和黑芝麻智能深入接觸，有意向使用黑芝麻的武當(dāng)C1200系列芯片做艙駕融合的方案。

1. All in one的新機遇

艙駕融合的大幕正式拉開。

如果說前兩年艙駕一體還處在理論上的認(rèn)知和論證的階段，那么2024年將進(jìn)入技術(shù)工程的攻堅階段。一個明顯的標(biāo)志性現(xiàn)象，一些主機廠的研究院把艙駕一體列為內(nèi)部預(yù)研的頭號項目。

一位主機廠的朋友表示，去年行業(yè)內(nèi)對艙駕融合還是“紙上談兵”的狀態(tài)，今年是要“真槍實彈”的干了。

在艙駕融合上，最激進(jìn)的主機廠是比亞迪。比亞迪不僅準(zhǔn)備把智駕、座艙的硬件融合為All in one，更是把研發(fā)隊伍也All in one了，為了避免做艙駕一體過程中出現(xiàn)部門墻，把座艙部門和智駕部門直接合并了。

一位主機廠研究院人士分析，按照目前行業(yè)的節(jié)奏，25年就會有多域融合量產(chǎn)上車，26年、27年將會迎來大規(guī)模上車潮。

這些動作的背后，是艙駕融合已成為汽車智能化降本關(guān)鍵。目前最主要的兩個技術(shù)方向端到端和艙駕融合，目標(biāo)和任務(wù)不同。端到端的主要目標(biāo)是提升用戶的智駕體驗，而艙駕融合則是降低智能化的成本。

近兩年的智能化，在性能體驗提升的同時，同時推高了整車成本，這對于陷于價格戰(zhàn)紅海內(nèi)卷的主機廠來說并不是好事，使主機廠陷于兩難的境界。一方面出于營銷的需求，必須在車型上配置；另一方面，配置又推高了整車成本，在價格戰(zhàn)的背景下加大了成本壓力。

所以降本成了汽車智能化下一個階段的主要任務(wù)。

面對生死存亡的價格戰(zhàn)，主機廠對降本的訴求更加的強烈。那么，任何能夠降本的手段都是”雪中送碳“，能夠明顯降本的艙駕融合就成了主機廠研究院迫切的任務(wù)。一些主機廠的一號BOSS甚至親自給研究院下命令，要搞艙駕融合來降本。

每一次主機廠需求的轉(zhuǎn)向，都會給供應(yīng)商帶來新的機遇。據(jù)悉，有數(shù)家頭部主機廠在和黑芝麻深入接觸，有意向使用黑芝麻的武當(dāng)C1200系列芯片做艙駕融合的方案。

C1200系列芯片，可以實現(xiàn)高通8155級別主流座艙功能、NOA、車身控制MCU、網(wǎng)關(guān)四大域相關(guān)功能的融合，可以幫助主機廠大幅降低成本，同時能把高階智駕功能和座艙下沉到更低價位的車型上。

這也是黑芝麻的艙駕融合芯片能夠受到主機廠青睞的重要原因。

黑芝麻能夠抓住艙駕一體的風(fēng)口，很重要的一點是源自于產(chǎn)品節(jié)奏感。

節(jié)奏感是一家芯片公司安身立命的根基之一。芯片和算法的研發(fā)周期不同，算法通過挖人組隊的方式能夠一年時間就快速做出來，而芯片的從設(shè)計到流片長達(dá)兩三年時間。

芯片的立項研發(fā)需要對市場未來三到五年得功能變化有精準(zhǔn)的預(yù)判，才能在不同的市場階段推出正確的芯片。

幾年前黑芝麻在研發(fā)智駕芯片華山系列的時候就在思考一個問題，未來汽車的電子電氣架構(gòu)會怎么演繹變化。汽車行業(yè)關(guān)于電子電氣架構(gòu)變化講了很多年，但是一直沒什么進(jìn)展。造成停滯的一個核心原因是缺少能把眾多智能功能集成到一塊的芯片，所以黑芝麻決定研發(fā)一款多域融合的芯片，也就是武當(dāng)系列。

現(xiàn)在黑芝麻能在艙駕融合領(lǐng)域得到良好的市場反饋，正是源于幾年前的思考和決策。

芯片和算法也有相同的地方，贏得競爭的核心都是先人一步。眾所周知，芯片上車的節(jié)奏是先量產(chǎn)第一個項目，做出標(biāo)桿效應(yīng)，然后迎來大規(guī)模上車。

目前來看，在商業(yè)化落地上，黑芝麻已經(jīng)越過了艙駕融合的關(guān)鍵瓶頸，步入了市場攻堅的實質(zhì)性階段。黑芝麻有望成為首批量產(chǎn)上車的芯片企業(yè)，領(lǐng)跑行業(yè)。

2. 從1到10的階段

今年智駕市場的另一個變化，中階市場的規(guī)模一再擴大。

這背后是主機廠對智駕戰(zhàn)略的調(diào)整，尤其是15W到20W車型的智駕配置策略。高階智駕的成本太高，低階的一體機性能體驗又太弱，所以成本和性能都適中的中階方案就成了一個“甜點”。

有業(yè)界朋友預(yù)測未來可能會呈現(xiàn)3：3：3的市場格局，低階、中階、高階各占三分之一的市場份額。

中階市場規(guī)模的擴大，也拉動了中算力芯片出貨規(guī)模。在這樣的背景下，黑芝麻也迎來了自己的一波上車潮，黑芝麻和東風(fēng)合作的車型于今年量產(chǎn)交付上市，和一汽、江淮以及吉利的其他合作車型也將陸續(xù)上市。

黑芝麻在吉利和合創(chuàng)的量產(chǎn)，實現(xiàn)了從0到1的過程，而如今迎來了從1到10的“遍地開花”上車的階段。黑芝麻進(jìn)入了一個快速的成長期。

黑芝麻從慢跑到快跑的過程，反映了汽車產(chǎn)業(yè)的規(guī)律。新的產(chǎn)品技術(shù)上車的周期長和慢，但是過了滲透率的臨界拐點之后，就會爆發(fā)式增長。

在智駕芯片上，黑芝麻已經(jīng)進(jìn)入了正向循環(huán)的階段，而艙駕融合上則是黑芝麻能跑的更快的機遇。

也有人會有疑問，做艙駕融合芯片的還有國際大廠英偉達(dá)、高通，黑芝麻怎么和國際大廠競爭。其實，從目前各自的定位來看，這三家是各做各的市場。

英偉達(dá)支持艙駕融合的Thor版本，算力性能處于領(lǐng)先優(yōu)勢，但是缺陷也很明顯——成本最高，這是英偉達(dá)一直主打高性能高成本的戰(zhàn)略決定的。所以，英偉達(dá)的艙駕融合方案適用的是高端車型，中端車型想用的話，主機廠要“咬咬牙”才行。

高通支持艙駕一體的8775，在性能指標(biāo)上要比英偉達(dá)弱不少，這是高通一直主打性能和成本平衡的戰(zhàn)略決定的。高通在座艙上的王者地位，也使得座艙領(lǐng)域非常強，但是高通的缺陷也非常明顯，智駕領(lǐng)域偏弱。

黑芝麻在艙駕一體上主打性能和成本的高性價比策略。黑芝麻的武當(dāng)系列不是所有性能都特別高，而是性能比較均衡、成本低，各種功能都可以實現(xiàn)，還能通過把網(wǎng)關(guān)、車控、駕駛、座艙能集成到了單顆SOC里幫助主機廠降本。

目前這三家的艙駕一體在市場上的定位層次分明，英偉達(dá)主打30W以上的車型，高通主打20W到30W的車型，黑芝麻主打10W到25W的車型。

不過，每個市場的價值量并不相同。10W到20W算是汽車的腰部市場，銷量最大，占據(jù)國內(nèi)汽車市場規(guī)模的一半。一位業(yè)界朋友表示，汽車圈有句老話叫“得腰部者得天下”，能拿下腰部市場就意味著拿到了足夠的市場規(guī)模。

另外，腰部市場的車型對智能化的策略是：性能不能太弱，成本又不能高。所以，這是黑芝麻在艙駕一體上選擇高性價比戰(zhàn)略的原因。

黑芝麻在研發(fā)艙駕一體的時候，就拒絕了飆性能的做法，而是研究主機廠的主流需求到底是什么，看準(zhǔn)了再去做。這就像射擊，先瞄準(zhǔn)了再開火。

所以，對于黑芝麻來說，艙駕融合可謂是一個藍(lán)海市場。

結(jié)束語

黑芝麻在港股的掛牌上市，成為了"智能汽車AI芯片第一股"。這是黑芝麻的里程碑時刻。

黑芝麻已經(jīng)走過了艱難的從0到1的第一階段，進(jìn)入了舒適的成長期。過去幾年在產(chǎn)品上的一系列布局，正趕上市場風(fēng)口，迎來業(yè)績爆發(fā)的高速發(fā)展期。收入的快速提升，又能夠加大研發(fā)投入去支撐公司跑的更快。

在未來的產(chǎn)品布局上，黑芝麻產(chǎn)品儲備豐富，即將進(jìn)入了“下餃子”階段。智駕芯片上，有華山系列的A2000，不管是Transformer模型，還是端到端模型，性能上都能良好支持；多域融合芯片上，有武當(dāng)系列的C1200家族，幫助主機廠降本和下沉車型。

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