拋光液深度研報

拋光液是化學機械拋光過程中的關鍵耗材，在半導體制造等領域發揮著重要作用。它由多種化學成分組成，其中固體粒子研磨劑負責研磨，氧化劑發揮腐蝕溶解功效。在半導體產業里，每片晶圓生產都需經歷多道CMP拋光工藝，拋光液用量頗大。全球半導體市場的擴張帶動了拋光液行業發展，其市場規模穩步增長，未來隨著先進制程需求增加，發展前景更為廣闊 。

從產業鏈角度來看，拋光液的上游涉及研磨顆粒和化學試劑材料等原材料供應，這些原材料的質量和供應穩定性直接影響著拋光液的品質和產量。中游的生產環節則考驗著企業的技術實力和生產工藝，需要精準把控配方和生產流程，以確保產品符合標準。下游主要應用于半導體制造等領域，半導體產業的發展狀況對拋光液的需求起著決定性作用。

在全球市場中，CMP拋光液規模從2017年到2023年實現了顯著增長，由12.7億美元攀升至21.5億美元，年復合增長率達9%。我國市場同樣表現強勁，規模從14.9億元增長至29.6億元，年復合增長率為12.12%。芯片制程越小，CMP工藝數量大幅增加，如180nm制程邏輯芯片CMP平坦化工藝步驟數為10次，而7nm制程超過30次。這使得先進制程對拋光液的需求在量與質上都有更高要求，推動其價格走高。

除了半導體領域，全球不銹鋼拋光液市場也在穩步發展，預計從2023年的144.04億元增至2029年的171.7億元，年復合增長率達2.97%。其按種類和用途劃分有多種類型，廣泛應用于多個工業領域。

總之，拋光液在不同領域都有著不可替代的作用。半導體產業的蓬勃發展以及其他工業領域的持續需求，為拋光液市場提供了廣闊的發展空間。未來，隨著技術的不斷進步，拋光液行業有望在產品創新和市場拓展上取得更大突破。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯網）