遠特科技與英特爾深度合作 共贏未來3G車載

　　2011年8月26日，遠特科技與Intel正式簽署成立聯合研究院的合作協議。與會中遠特科技對今年及未來兩年內3G汽車應用系統在中國的發展前景進行了深入剖析。并對與INTEL合作后的市場定位及服務帶動產品的營銷策略進行了詳細闡述。

　　圖：共同簽署合作協議 左：Intel嵌入式產品部中國區總經理陳偉 右：CTO兼產品構架師邵劍暉

　　圖：雙方代表合影留念

　　對于此次戰略合作，雙方高規格出席，遠特科技資深總經理李獻坤、CTO兼產品構架師邵劍暉、技術副總經理吳亞軍及公司相關中層領導與會。Intel嵌入式產品部中國區總經理陳偉先生，率Intel嵌入式產品市場，產品，研發等專業人員參加了此次簽署儀式。

　　汽車銷售市場日益同質化，汽車后期服務日漸成為銷售手段的重頭戲。遠特科技緊跟服務是產品銷售核心的理念，緊抓本土化汽車前端3G市場，憑著自主研發開放式服務平臺的優勢打出了自己的一片市場。與長安，吉利等國有汽車品牌3G前裝車載服務系統的成功合作為遠特科技創造了良好口碑。隨之韓國現代，大眾，奔馳等國外汽車品牌也將尋找與遠特科技合作的最佳契合點。這些都成為遠特科技今天與Intel共同成立聯合實驗室的合作背景。雙方將本著創建“面向服務的開發體系”為合作目標，打造“工業化的產量，批量化的價格，滿足個性化需求”的TSP運營系統。

　　無論是對于遠特科技來說，還是對于英特爾來說，這都是一場不簡單的簽約——對于英特爾來說，與中國本土TSP供應商簽署戰略合作是頭一遭，對于遠特科技來說，與英特爾的合作顯然將令其區別于其他的中國本土TSP供應商——在中國成為全球3G市場最具潛力，最受矚目的今天，遠特科技與英特爾的合作，意味著其將走向高品質低成本優質運營平臺的發展方向又邁進了一步。