pcb多層板的基本概念

PCB板就是印刷電路板。多層PCB板也就是多層電路板，也叫多基板。由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。

PCB是Print circuit Board 的簡寫。即印刷電路板。它是在絕緣材料的基板上附著導電銅皮用以作為電路連線。這些電路連線可在正面，反面，甚至基板的中間都可以有。

多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

多層PCB線路板由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。

指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導層 Drilldrawing 過孔鉆孔層 Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。